F 铁木电子交钥匙功能

交钥匙功能-符合RoHS

交钥匙

完整的交钥匙解决方案包括设计服务、部件采购服务、部件制造、总装、X光/AOI服务、功能/参数测试和定制包装。


我们的内部设计服务采用最先进的PCB/CAD软件,如Solidworks 3D建模、Orcad电气原理图捕捉、Pads PCB布局、Pads自动路由器、CAM 350等。子系统的3D建模允许最终用户将子系统集成到其主系统板上,并分析机械约束、高度限制、,在转向制造业之前。我们采取您的电气原理图,并生成使用我们的Orcad捕获软件的网络列表。然后,利用Pads版图软件对系统进行了设计。我们拥有包括铁木专有细间距互连系统在内的各种组件的PCB布局规则知识。我们使用Pads自动路由器并验证网络列表的准确性。我们使用DRC(设计规则检查)进行二级验证。最后,我们使用CAM350对Gerber数据进行第三次验证,然后将其发送到制造。


我们的CPT、CPPM和CIPM认证的元件采购专家拥有购买大多数IC制造商、分立器件、高速连接器接口和电子模块所需的其他专用元件的经验。由于我们是一家通过ISO认证的公司,我们为我们的供应商建立了严格的质量标准。我们有可靠的供应商,我们审计一致,以保持交货期和最佳可能的价格。


铁木加工能力

内部加工能力

铁木加工能力

内部加工能力

我们拥有内部加工能力,使用一流的数控机床定制夹具制造,实现简单和精确的装配功能。组装功能从丝网印刷过程开始。我们使用顶级的德克锡膏打印机,有新的相机支持臂和单点释放按钮,以减少设置时间。这些成本节约直接传递给客户。为了更精确的定位,DEK打印机中的线性轴承系统确保了将摄像头对准PCB时的平稳、稳健运动。通过对锡膏溶液浓度、筛孔尺寸、刮板材料、刮板角度和速度等因素的分析,对工艺进行了优化。这使得PCB组装中的焊料量适当,而不会产生墓穴石击或枕头效应等。


铁木生产区

SMT装配线

铁木生产区

SMT装配线

我的数据设备的选择和地点组装是能够放置0201和能力,以承担所有类型的高混合生产在低到中等数量。使用精益制造原理减少设置和随时间的变化,使零件流动顺畅,因此即使在工作复杂或批量大小不同的情况下,也能缩短周期时间。这意味着,即使数量从低到中,买方的制造成本也很低。


海勒回流对流炉和我的数据

海勒回流对流炉

海勒回流对流炉和我的数据

海勒回流对流炉

拾取和放置装配后,下一步是回流焊。这是一个关键步骤,设备在效率中起主要作用,过程必须达到六西格玛水平。我们有海勒回流对流炉7区无铅和无铅组装能力。烤箱的速度是每分钟24英寸,尽管占地面积很小。快速的响应时间和精确的温度控制在烤箱中确保过程均匀性,无论组件密度或电路板质量如何,具有可重复的外形性能。这意味着更少的拒绝和高产量,这反过来又直接降低了底线成本。根据组装过程中没有使用干净或水溶性焊剂的情况,我们使用EMC批量清洗机进行彻底清洗,以去除任何残留物。


OGP系统

AOI系统

OGP系统

AOI系统

我们使用X射线来验证BGA的焊接连接。我们使用OGP对关键特征进行自动光学检测。我们使用TR-4型校验和制造缺陷分析仪系统来测试组件,以发现诸如开路、短路和方向不正确的组件等制造缺陷。TR-4校验和测试系统提供了一个灵活的软件环境来解决独特的测试问题。该系统对开路和短路、电阻、电容、电感、电压和半导体结进行高速测量。对于每个测试,它对被测单元(UUT)中的一对测试点进行测量,并将结果与单独的、用户指定的测试上限和下限进行比较。系统软件提供为受测试单元编程测试序列的能力。该系统可以自学习一些被测试单元的属性,如开路和连接,二极管映射的IC方向和存在。一旦测试了UUT,就可以生成各种测试报告。Ironwood专门生产测试适配器,可用于在高容量MDA测试期间连接MDA测试仪和UUT。TR-4型校验和制造缺陷分析仪设计用于有效测量各种元件,包括电路外和电路内,并适应可能发生的各种电路内条件。该系统提供了几种测量方法和选项。系统包含两种单独的测量模式:

电流模式-使用直流恒流刺激进行测量。电流模式使用精密恒流源和电压测量能力,有效地测试电阻器、半导体结和电容器。

电压模式-使用交流或直流电压刺激进行测量。电压模式提供测量电阻器、电容器和电感器的能力。它可以测量直流电压或交流频率为100赫兹和1千赫作为刺激。


我们有自定义标记功能,使用激光和序列化选项进行跟踪。我们提供面板零件,以满足最终用户的进一步装配要求。我们也有去嵌板器,将面板分成单独的单元,然后可以按照客户的规格包装在ESD袋、散装、定制盒、管、托盘和磁带卷中。简单地说,我们做低到中等规模的专业组装与最好的价格在镇上。以下是我们为不同客户提供的解决方案示例:


升级模块

升级模块

升级模块

升级模块

左侧升级模块由QFP器件、少量SOIC器件、连接器、分立器件等组成,上部为QFP器件,下部为PLCC插头。该子系统插入主板上的PLCC插座,无需重新设计即可升级系统。这是一个很好的例子,显示了我们的能力,双面组装与混合的通孔和表面贴装。


子卡模块

子卡模块

子卡模块

子卡模块

右侧显示的子卡模块由主BGA设备和顶部的其他分立设备以及底部的Ironwood专有焊料柱技术组成。该子系统必须在主板上回流组装。这显示了我们的BGA组装能力。


Xilinx BGA设备

Xilinx BGA设备

Xilinx BGA设备

Xilinx BGA设备

该子系统除QFP器件和其他分立器件外,还包括Xilinx BGA主器件。这个单元的底部有许多被动贴片设备,显示了我们在双面贴片组装方面的能力。此外,该单位的底部有通孔插针配合到主系统板。Ironwood的交钥匙解决方案为客户节省了成本、时间和资源。


用BGA设备升级模块

用BGA设备升级模块

用BGA设备升级模块

用BGA设备升级模块

右侧显示的升级模块由主BGA设备和其他分立设备组成,顶部为Ironwood的edge clip技术,底部为Ironwood的edge clip技术。该子系统插入主板上的PLCC插座,无需重新设计即可升级系统。这表明我们有能力集成多种技术,创建一个适合最终客户需求的子系统,而不仅仅是另一个合同制造装配厂。


使用左边的典型流程可以获得简单的定制模块。需求的复杂性会适当地改变每个部分的提前期。


请致电800-404-0204联系我们的客户支持,以获得铁木项目工程师为您的具体要求。